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Entwicklung und Charakterisierung thermisch leitender Komposite für die Leistungselektronik und Elektromobilität

An thermisch leitende Vergussmassen und Interfacematerialien werden immer höhere Anforderungen gestellt. Das Referat zeigt aktuelle Entwicklungen von der Formulierung bis zur Messung charakteristischer Prozess- und Betriebseigenschaften wie Viskosität und Wärmeleitfähigkeit.

Der Erfolg der E-Mobilität hängt zunehmend von der Verfügbarkeit von Elektrokomponenten, Leistungselektronik und Batterien mit hoher Leistungsdichte ab. Je kleiner und leistungsfähiger die Bauteile werden, umso effektiver muss das Thermomanagement sein, weil sich bei hohen Temperaturen die Lebensdauer der Materialien und oft auch die Performance verringern.

Unter thermischen Interfacematerialien versteht man wärmeleitende Klebstoffe, Vergussmassen und Pasten für unterschiedliche Anwendungen. Sie entstehen durch Kombination eines reaktiven Polymersystems mit feinen wärmeleitenden Keramikpartikeln zu einem Kompositsystem. Die Wärmeleitfähigkeit dieser Systeme ist begrenzt auf einige wenige W/mK.

Das Impulsreferat erläutert Strategien zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und stellt Beispiele für die Formulierung, Verarbeitung sowie Funktions- und Lebensdauerprüfung solcher Komposite vor.

Referent: Dr. Arno Maurer, OST, Senior Research Scientist